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iPhone 11 Pro Max更详细的拆解曝光:苹果A13处理器封装占大片主板空间

网络整理 2020-02-19 20:50

iPhone 11 Pro Max更详细的拆解曝光:苹果A13处理器封装占大片主板空间

国内维修机构G-Lon已经在B站发布了iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的拆解内部结构示意图,展示了其中iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的主板设计,其仍然采用Intel提供的基带。

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据iPhone 11内部拆解示意图显示,今年依然采用双层主板,拆解维修难度较高;iPhone 11板载元件中面积最大的是NAND闪存,其次是A13芯片,再次就是英特尔基带了,还有两个电池接口。

虽然今年新iPhone依然是Intel基带,但是据国外媒体测试iPhone 11 Pro信号来看,此次新机信号是有所加强的,那么iPhone 11信号也会有所改善。

在计算性能方面,A13 CPU拥有2个高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;拥有4个效能核心,速度同样提升20%,功耗降低了40%。苹果称,A13 CPU每秒可以执行1万亿次操作。同时,苹果A13 处理器采用7nm工艺,专为高性能和低功耗而量身定制,拥有85亿个晶体管。

GPU方面,A13 GPU为四核心设计,速度提升20%,功耗降低40%。同时,A13还有一个8核的神经计算引擎,性能提升了20%,功耗降低15%。

虽然此前根据天翼手机4G库消息,iPhone 11内存4GB,3110mAh电池;iPhone 11 Pro内存6GB,3190mAh电池;iPhone 11 Pro Max内存6GB,3500mAh电池。根据国外跑分平台Geekbench网站数据显示,此次iPhone 11系列全系标配4GB 运行内存。

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